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切割膠膜

適合應(yīng)用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷板的切割及光電制程(觸控 面板Film/Glass)高黏著力需求 ?適用于玻璃減薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。

產(chǎn)品詳情

適合應(yīng)用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷板的切割及光電制程(觸控 面板Film/Glass)高黏著力需求 ?適用于玻璃減薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。 

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注：圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準。


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